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    ID滴胶卡制作 RFID滴胶智能卡 水晶滴胶IC卡

    ID滴胶卡制作 RFID滴胶智能卡 水晶滴胶IC卡
      封装材质:ABS/PVC+进口滴胶(硬胶/软胶)
      读写距离:5-10cm
    工作温度:-20°C~55°C
      擦写寿命:10万次
    封装工艺:ABS外壳超
产品介绍
ID滴胶卡制作 RFID滴胶智能卡 水晶滴胶IC卡
ID滴胶卡制作 RFID滴胶智能卡 水晶滴胶IC卡

  可选择数十种外形及提供个性化定制。可以封装各种类型的芯片:

  可封装低频芯片(125KHz):TK4100、EM4200、T5577、Hitag 1、Hitag 2、Hitag S等

      可封装高频芯片(13.56MHz):F08、S50、S70、Ultralight、NTAG203、I-CODE2、TI2048、SRI512等
      可封装超高频芯片(860MHz-960MHz):UCODE GEN2、ALIEN H3、IMPINJ M4等

  主要指标

  封装材质:ABS/PVC+进口滴胶(硬胶/软胶)

  读写距离:5-10cm 工作温度:-20°C~55°C

  擦写寿命:10万次 封装工艺:ABS外壳超声波塑焊

  国际保护协议: IP67, IP68.

  特点

  ·外观小巧玲珑,坚固耐用,不掉色。 ·产品防水,防震,防腐蚀。

  ·可窜挂于钥匙扣上,携带方便。 ·多种款式和颜色可供选择。

  ·可按客户提供外观设计制作。

  ·125Khz/13.56Mhz多种芯片均可按需封装,可复合封装。

  ·可喷ID码,流水号。

  折叠编辑本段应用范围

  会员管理、积分、消费系统,一卡通付费,产品标识,学校管理、小区管理,门禁考勤,身份识别,公交,泊车、滑雪、门票

  折叠编辑本段制卡工艺

  本产品可制作胶印,丝印,移印,喷码,平码等工艺,外壳由精制模具,高级防腐耐高温材料压注而成,内部封装射频卡芯片,经灌充环氧树脂,通过超声波焊接组合而成。




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