金融IC卡主要由芯片和卡基组成。目前芯片主要来自国际知名芯片厂(NXP等)。),卡基主要由国内厂商生产。
图1、金融IC卡结构图
金融IC卡结构图
图2、通信卡结构
金融IC产业链相对简单:上游为PVC卡基、芯片、中游COS系统(相当于操作系统)导入包装、下游卡产品。
图3、金融IC卡制造产业链
金融IC卡制造产业链
金融IC产业链相关公司及技术门槛
2.中国金融IC卡结构及其成本分拆:
金融IC卡成本拆分:
金融IC卡的材料成本约占总成本的86%,其他成本(主要包括电力、设备折旧等)约占14%,其中芯片和卡基是主要材料。卡基PVC行业属于基础原材料行业,行业竞争充分,市场价格相对稳定,但随着规模的扩大,芯片价格将迅速下降。
目前,金融IC卡的价格为9-10元。假设是10元,目前金融IC卡的毛利率约为30%。据推测,金融IC卡的会计成本约为7元,其中芯片成本约为5.5元。目前,市场上每张卡的基本成本低于0.5元。
在成本结构中,卡基的成本基本稳定。随着工艺的增加,成本可能会下降,但空间不大。因此,金融IC卡的成本下降主要取决于芯片价格的下降。
图4、金融IC卡成本分拆
金融IC卡成本分拆
卡基价格分析:基本稳定
卡基价格的变化主要受原材料聚氯乙烯价格波动的影响。下图显示了自2003年以来每吨聚氯乙烯的价格。平均而言,聚氯乙烯的价格波动对卡基的影响很小。
图5、PVC价格相对稳定
PVC价格相对稳定
芯片价格分析:随着数量的扩大而迅速下降
芯片成本主要由晶圆、包装测试成本和其他成本组成。晶圆包括委托晶圆厂的晶圆采购OEM成本、掩膜生产成本、裸片测试成本和薄片成本;包装测试成本包括包装成本和成品测试成本;其他成本主要包括折旧、电力等。
目前,几乎所有国内芯片都来自NXP。与去年相比,今年下半年国内芯片可能会陆续通过试点,并被制卡人采用。芯片价格可能进入竞争激烈的时期,预计价格将陆续下跌。